产品研发中心
主攻集成电路设计、系统固件开发、产品外观、结构、散热设计及产品全流程测试，为硬件产品打造核心底层能力。
软件研发中心
研发鸿雁架构、星络物模型、AIoT 综合纳管平台三大核心技术，覆盖企业日常管理、安全生产、人工智能、安防应用等各类多元场景应用系统开发。
AI应用中心
依托 Transformer 核心框架，深耕大模型、智能体、数字员工、视觉分析等领域，完成数据采集、标注、训练及算法移植、模型优化，打造贴合产业需求的高性能 AI 模型。
生产制造基地
占地约 2 万平方米，配备多条专业生产线及 3C 实验室，日产能 8000 万点，贴装精度达业界最高的 01005 水准，可贴装主流 CPU/GPU/NPU 等各类芯片，承担产品验证与规模化生产核心职能，为技术落地提供坚实生产保障。
项目方案中心
负责项目全流程规划、设计、方案制定、技术支持及项目管理协调，精准匹配客户需求，保障项目高效落地。
